此外對于高電壓或低氣壓下工作的印制板組件，敷形涂覆后能有效避免導線間的電暈、爬電現象，提高系統可靠性。為了使敷形涂覆后的印制電路板能達到預期目的，其中有一個必要前提，即涂覆前的電路板必須清潔和干燥。如果涂覆前沒有對電路板進行清洗或清洗不當，將事倍功半、達不到以上目的。
智茂曲線PCB分板機分享_____敷形涂覆前的清洗工藝：實現可持續性和最高的可靠性
智茂曲線PCB分板機分享_____敷形涂覆前的清洗
1、涂覆層下的污染物是有吸濕性的
2、涂覆材料在未清洗的PCB上的粘結性較差
3、由于涂覆材料的透濕性，僅僅使用涂覆并不足以達到提高可靠性的目的 （甚至比只清洗不做涂覆更差）
4、使用涂敷是為了提高產品的環境可靠性
→ 涂敷材料供應商也確認：為了得到可靠的涂敷，事先需要進行清洗
智茂曲線PCB分板機分享_____涂覆的必要性
1、更高的品質需求
2、更長的產品使用時間
3、更高的可靠性需求
4、小型化趨勢：
→ 更小的器件，更小的間隙
→ 更低的輸入阻抗
5、在惡劣環境下運行：
→ 溫度交替和高濕度
智茂曲線PCB分板機分享_____使用涂覆工藝：增加原材料和溶劑的消耗
1、材料消耗→成本動因
2、原材料和能源的消耗
3、溶劑排放
4、VOC的排放
→ 需要做額外的后期處理
智茂曲線PCB分板機分享___如何更高效地利用資源
1、目標：
→ 節約資源
→ 節省涂覆材料
→ 降低VOC排放
→ 降低生產的強度
→ 減少能源使用，如固化用的能源
→ 通過使用更小的固化設備來減少占地面積
2、同時達到：
→ 相同甚至更高的涂覆可靠性
→ 收益提高
智茂曲線PCB分板機分享_____涂覆表面的清潔度需求
污染物會導致：
1、潤濕性不良、粘結性不良、破損和失效
2、吸濕性的污染物會導致電化學遷移
智茂曲線PCB分板機分享_____研究使用的測試基板
1、標準梳狀電路板
2、未裝配和裝配陶瓷電容器
3、兩種不同類型的焊錫膏
清洗工藝
→在離線設備中使用適當的水基清洗劑
4、根據GfKORR（德國腐蝕保護協會）標準對組裝件進行涂覆
發現
1、樹脂殘留物是導致失效的根本原因
→減少涂覆層的粘結性和潤濕性
→導致涂覆層粘結失敗
2、其他殘留物諸如助焊劑活性劑：
→大多數具有吸濕性
→對涂覆質量有負面影響
→導致介電效應
3、帶有陶瓷電容的測試板的失效
→電路板的形狀和裝配密度導致機械應力
→在器件邊緣發生失效概率更高
智茂曲線PCB分板機____總結：
涂覆前加入清洗工藝可達到：
1、涂覆材料的大幅節省
2、VOC排放的明顯降低
3、涂覆后組件可靠性的增加
4、涂覆工藝的持續性
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