11月30日，2018年最后一場技術盛宴：一步步新技術研討會 ?！爸悄?/span>SMT自動分板機工廠解決方案”、“直通率提升與工藝改善”和“5G及高速射頻PCB設計新要求”三大主題。邀請全國乃至全世界行業優秀企業深入探掘珠三角新銳智造之城的潛力，共同暢想為SMT行業注入的新動能。
現場人氣爆滿
簽到怎能少了美照
主會場更是高朋滿座
會議主題為智能工廠解決方案及直通率提升與工藝改善，意在將抓取市場前沿熱點和夯實制造基礎有機結合起來。經過會務組不完全統計，實際在場人員超過600人，其中百分之四十以上是企業中高層。
智茂總監郭衛群演講分享
分享摘要：為了提高切割精度，銑刀分板及激光分板技術也成為市場主要需求；分板技術應用要求越來越高，推動技術革新。
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交流不止于研討會
創新技術永無止境，
我們一直都在！
雖然2018最后一場技術盛宴已結束，但是我們一直都在，智茂25年底蘊，關于全自動PCB分板機，不管是疑難，還是技術問題，只要你需要，我們都會給予你最大的幫助與支持！
